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制程能力及檢測參數 Process capability and checking parameters
ITEM				Technical capabilities
層次 Layers				2-64layers
最大尺寸 Max.Board Size				1200mm*610mm
				79"*24"
板厚 Finished Board Thickness				0.15mm--10.0mm
				0.01"--0.4"
銅厚 Finished?Copper?Thickness				17um-420um
				0.5OZ--12OZ
最小線寬/線距 Min.Trace Width/Space				0.075mm/0.065mm
				0.003"/0.0026"
最小孔徑 Min.Hole Size				0.1mm
				0.006"
PTH孔孔徑差 Hole Dim. Tolerance(PTH)				±0.05mm
				±0.002"
NPTH孔孔徑差 Hole Dim.Tolerance(NPTH)				±0.05mm
				±0.002"
孔位公差 Drill Location Tolerance				±0.05mm
				±0.002"
V-CUT角度 V-Score Degrees				20-90度
				/
最小V-CUT板厚 Min.V-Score PCB Thickness				0.25mm
				0.01"
外型公差 CNC Routing Tolerance				±0.1mm
				±0.004"
最小盲/埋孔 Min.Blind/Buried Via				0.1mm
				0.0039"
塞孔 Plug Hole Size				0.2mm--0.5mm
				0.008"--0.02"
最小BGA Min.BGA PAD				0.2mm
				0.008"
材質 Materials				FR4板（指定品牌物料：如建滔、生益、聯茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
				FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
表面處理 Surface Finish				沉金/防氧化/鍍金 (軟/硬) /噴錫/沉銀沉錫/鍍錫/碳油/金手指
				immersion gold/OSP/plating Gold (soft/hard) /hot air leveling (HASL)/immersion Silver/immersion Tin/plating Tin/Carbon ink/Gold-finger
翹曲度 Warp&Twist				≤0.75%

通斷測試 Electrical Testing				50--300V

可焊性試驗 Solderability Testing				245±5℃,3sec Wetting area least95%
熱沖擊試驗 Thermal Cycling Testing				288±5℃,10sec,3cycles
離子污染測試 Ionic Contamination Testing				Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
				Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
附著力測試 Soldmask Adhesion?Testing				260℃+/-5,10S，3times
特殊工藝 Special Technology				半孔、高Tg板、混合壓板、無鹵素板、超薄超厚板、邦定、阻抗、藍膠、碳油、電厚金、鎳鈀金、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔、樹脂塞孔、軟硬結合板、HDI等.

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